{"ok":true,"entity":{"id":"chiplet","name":"Chiplet","entityType":"concept","officialName":"Chiplet（チップレット）","canonicalName":"Chiplet","displayName":"Chiplet","category":"半導体アーキテクチャ・実装技術","shortDescription":"チップレットは、プロセッサを複数の小さなダイに分け、同一パッケージ内で相互接続して一つのチップとして動かす設計手法です。UCIeコンソーシアムは、チップレット間を接続するオープン規格UCIeを策定しており、仕様は3.0まで改訂されています（2026年10月時点で公式ページに掲載）。AMDのEPYCなどが代表的な採用例として報じられています。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://www.uciexpress.org/","updatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z","secondaryClusters":[],"alias":["チップレット","チップレット設計"],"searchKeywords":["チップレット","chiplet","ダイ分割","UCIe","2.5D","ヘテロジニアス集積","ダイ間接続","チップレット規格"]},"referenceIndex":["P-01-001","P-02-001","P-04-001","P-05-001","P-06-001"]}