{"ok":true,"entity":{"id":"ucie-consortium","name":"UCIe Consortium","entityType":"organization","officialName":"UCIe Consortium (Universal Chiplet Interconnect Express)","canonicalName":"UCIe Consortium","displayName":"UCIe Consortium","category":"チップレット相互接続の業界標準化コンソーシアム","shortDescription":"UCIe Consortium（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内でチップレット同士を接続するオープンなダイ間インターコネクト標準UCIeを策定する業界コンソーシアムです。2022年3月にIntel、TSMC、Samsung、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、ASEの創設メンバーで発足が報じられ、2025年8月にデータレート48/64 GT/sに対応するUCIe 3.0仕様が発表されました。公式サイトの所在地は米国オレゴン州ビーバートンです。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://www.uciexpress.org/","updatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z","secondaryClusters":[],"alias":["Universal Chiplet Interconnect Express Consortium","UCIe コンソーシアム"],"searchKeywords":["UCIe","UCIe Consortium","ユーシーアイイー","チップレット規格","ダイ間インターコネクト","Universal Chiplet Interconnect Express","UCIe 3.0","chiplet standard"]},"referenceIndex":["P-01-001","P-02-001","P-04-001","P-05-001","P-06-001"]}