{"ok":true,"entity":{"id":"amkor-technology","name":"Amkor Technology","entityType":"company","officialName":"Amkor Technology, Inc.","canonicalName":"Amkor Technology","displayName":"Amkor Technology","category":"半導体後工程受託企業（OSAT）","shortDescription":"Amkor Technologyは、米アリゾナ州テンピに本社を置く、半導体の組み立て（パッケージング）とテストを受託する企業（OSAT）です。TrendForceの2024年の売上ランキングでは世界2位（63.2億ドル）とされ、2026年第2四半期の売上高は19.0億ドルでした。アリゾナ州ピオリアに最大70億ドルの先端パッケージング・テスト拠点を建設中で、2026年7月にはNVIDIAとの戦略的提携を発表しています（2026年7月時点）。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://amkor.com/","updatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z","secondaryClusters":[],"alias":["Amkor","アムコー","アムコー・テクノロジー"],"searchKeywords":["Amkor Technology","アムコー","アムコー・テクノロジー","OSAT","半導体後工程","先端パッケージング","半導体パッケージ","AMKR","半導体テスト受託","ピオリア"]},"references":[{"id":"P-01-001","companyId":"amkor-technology","questionId":"P-01-001","instanceId":"QIN-amkor-technology-P01-001","promptText":"Amkor Technologyとはどのような会社ですか？","promptTypeId":"P-01","answer":"Amkor Technologyは、米アリゾナ州テンピに本社を置く、半導体のパッケージング（組み立て）とテストを受託するOSAT企業です。公式サイトでは、シリコンブリッジを用いるS-Connectやチップレット統合のS-SWIFTなどの先端パッケージ技術を紹介しています。SECに提出された2026年第2四半期の決算資料では売上高は19.0億ドル（前年同期比26%増）で、通信が42%、コンピューティングが22%などの構成でした。CEOはKevin Engel氏と記載されています（2026年7月時点）。","evidencePoints":["ev-amkor-technology-1","ev-amkor-technology-2"],"scope":"Amkorの事業内容、所在地、直近の業績規模","differentiation":"半導体を設計・製造する企業ではなく、後工程（パッケージ・テスト）に特化した受託企業です。","faq":[{"question":"OSATとは何ですか？","answer":"Outsourced Semiconductor Assembly and Testの略で、半導体メーカーから組み立てとテストを受託する企業を指します。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/amkor-technology/P-01-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-amkor-technology-1","text":"Amkor公式サイトは、同社が半導体のパッケージングとテストのサービスを提供する企業であると説明しています。先端パッケージとして、シリコンブリッジを埋め込むS-Connect、チップレットとメモリの統合を可能にするS-SWIFTのほか、2.5D/3D TSV、フリップチップ、銅ピラーなどの技術を挙げています（2026年10月閲覧時点）。","title":"Amkor 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TSVやS-Connect、S-SWIFTなどの先端パッケージを提供しています。また米国内でパッケージ・テストまで完結させたい顧客向けに、アリゾナ州ピオリアに総額70億ドルの拠点を計画しており、第1工場は2027年半ば完成、生産は2028年初頭開始の予定です（発表時点の計画）。","evidencePoints":["ev-amkor-technology-1","ev-amkor-technology-3"],"scope":"Amkorの利用場面と解決する課題","differentiation":"米国内で先端パッケージとテストを提供する拠点を拡大している点が特徴です。","faq":[{"question":"アリゾナ拠点はすでに稼働していますか？","answer":"発表時点の計画では第1工場の完成は2027年半ば、生産開始は2028年初頭の予定で、現時点では建設段階です。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/amkor-technology/P-04-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-amkor-technology-1","text":"Amkor公式サイトは、同社が半導体のパッケージングとテストのサービスを提供する企業であると説明しています。先端パッケージとして、シリコンブリッジを埋め込むS-Connect、チップレットとメモリの統合を可能にするS-SWIFTのほか、2.5D/3D TSV、フリップチップ、銅ピラーなどの技術を挙げています（2026年10月閲覧時点）。","title":"Amkor 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InCitesに掲載されたAmkorのプレスリリース（2026年7月24日）で確認できますが、同ページは企業自身の発表で、独立したアナリスト評価はありません。いずれも時点が限られ、将来の業績を保証するものではありません。","evidencePoints":["ev-amkor-technology-2","ev-amkor-technology-4","ev-amkor-technology-5"],"scope":"Amkorの数字・順位・提携を裏付ける情報源","differentiation":"SEC提出資料は企業自身の開示、TrendForceは第三者調査、3D InCitesはAmkorのプレスリリース転載という性質の違いがあります。","faq":[{"question":"最新の業績はどこで確認できますか？","answer":"SECのForm 8-Kや同社の投資家向け情報ページで四半期ごとの決算発表が確認できます。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/amkor-technology/P-05-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-amkor-technology-2","text":"Amkorが米SECに提出した2026年第2四半期の決算発表資料（Form 8-K添付）によると、売上高は19.0億ドルで前年同期の15.1億ドルから26%増加しました。所在地は米アリゾナ州テンピで、売上は通信42%、コンピューティング22%、車載・産業等22%、コンシューマ14%の構成です。先端製品の売上は15.57億ドル、2026年通期の設備投資は25〜30億ドルの見通しで、CEOのKevin Engel氏は、コンピューティングと車載・産業等の市場で過去最高の売上を記録したと述べています（2026年6月30日終了四半期）。","title":"Amkor Technology Reports Financial Results for the Second Quarter 2026 (Exhibit 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