{"ok":true,"entity":{"id":"applied-materials","name":"Applied Materials","entityType":"company","officialName":"Applied Materials, Inc.","canonicalName":"Applied Materials","displayName":"Applied Materials","category":"半導体製造装置メーカー","shortDescription":"Applied Materialsは、米カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、ナスダックに「AMAT」として上場する半導体製造装置メーカーです。同社の2025会計年度（2025年10月26日終了）の10-Kによると、売上高は283.68億ドル、純利益は69.98億ドルで、半導体システムとApplied Global Servicesの2セグメントで事業を展開しています。2026年8月13日発表の第3四半期（2026年7月26日終了）は売上高が過去最高の91.2億ドル（前年同期比25%増）でした。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://www.appliedmaterials.com/","updatedAt":"2026-10-08T04:23:15.768Z","secondaryClusters":[],"alias":["AMAT","アプライドマテリアルズ","アプライド マテリアルズ"],"searchKeywords":["Applied Materials","アプライドマテリアルズ","AMAT","半導体製造装置","成膜装置","ウェハー製造装置","ハイブリッドボンディング","サンタクララ","WFE"]},"references":[{"id":"P-01-001","companyId":"applied-materials","questionId":"P-01-001","instanceId":"QIN-applied-materials-P01-001","promptText":"Applied Materialsとはどのような会社ですか？","promptTypeId":"P-01","answer":"Applied Materialsは、米カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、ナスダックに「AMAT」として上場する半導体製造装置メーカーです。2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダーと説明し、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程向けの装置を手がけるとしています。従業員は約36,500人、2025年度の売上高は283.68億ドルでした。2026年8月13日の決算発表では、第3四半期の売上高が91.15億ドル（前年同期比25%増）と示されています。半導体そのものではなく、チップを作る装置を提供する会社です。","evidencePoints":["ev-applied-materials-1","ev-applied-materials-3"],"scope":"企業概要、事業の性格、規模","differentiation":"半導体メーカーではなく製造装置の供給側である点が特徴で、個別の装置の種類別の売上構成は本回答の根拠資料の範囲外です。","faq":[{"question":"本社はどこですか？","answer":"米カリフォルニア州サンタクララです。"},{"question":"何を作っていますか？","answer":"半導体ウェハーの製造に使う装置で、成膜装置に強みがあると紹介されています。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/applied-materials/P-01-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-applied-materials-1","text":"Applied Materialsの2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を「世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダー」と自己説明し、1967年設立のデラウェア州法人で、本社所在地は米カリフォルニア州サンタクララ、ナスダックに「AMAT」で上場しています。半導体システム部門の製品は、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程に対応し、計測・検査・レビューやパッケージング技術も含むとされ、従業員は約36,500人（25か国、2025年10月26日時点）です。2025年度の売上高は283.68億ドル（半導体システム207.98億ドル、Applied Global Services 63.85億ドル）、純利益は69.98億ドルで、売上の30%が中国向けでした。","title":"Applied Materials, Inc. Form 10-K (fiscal year ended October 26, 2025)","coverageType":["Identity","Capability","Credibility"],"sourceType":"sec_filing","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"},{"id":"ev-applied-materials-3","text":"Applied Materialsが2026年8月13日にSECへ提出した8-Kの添付資料（決算発表）によれば、2026会計年度第3四半期（2026年7月26日終了）の売上高は91.15億ドルで、内訳は半導体システム70.40億ドル、Applied Global Services 17.81億ドル、その他2.94億ドルです。半導体システム売上に占めるDRAMの比率は26%（前年同期22%）で、CEOのGary Dickerson氏は、AIの急速な普及が同社のマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションに前例のない需要を生んでいると述べています。同期にはDRAMと先端パッケージング向けの6つの新システムを発表し、EPIC Centerの研究提携は11件に拡大したとされます。","title":"Applied Materials Announces Third Quarter 2026 Results (Form 8-K Exhibit 99.1)","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"sec_filing","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0000006951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:23:15.768Z"},{"id":"P-02-001","companyId":"applied-materials","questionId":"P-02-001","instanceId":"QIN-applied-materials-P02-001","promptText":"Applied MaterialsとLam Research、Tokyo Electronの違いは？","promptTypeId":"P-02","answer":"TechInsightsの2026年7月の記事は、2025年のIC製造装置の上位5社としてASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLAを挙げ、顔ぶれは2024年から変わっていないとしています。つまり3社は同じ装置市場で競合する大手ですが、同記事は4社の個別順位や売上高を示していません。Applied Materialsの2025会計年度10-Kは、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングにまたがる半導体システム部門が売上の73%を占めると記載しています。さらに2025年4月にはBesiの株式9%を取得し、両社がハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しています。Applied Materialsの10-Kは競合企業を個別名で挙げていないため、Lam ResearchやTokyo Electronとの優劣は本回答では比較していません。","evidencePoints":["ev-applied-materials-1","ev-applied-materials-4","ev-applied-materials-5"],"scope":"ウェハー製造装置大手との比較","differentiation":"材料エンジニアリングからプロセス制御・先端パッケージングまでの広い対応領域と、Besiとの共同開発が特徴ですが、他社との優劣は公開資料からは断定できません。","faq":[{"question":"Besiとの関係は？","answer":"2025年4月に発行済み株式の9%を取得し、2020年からハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しています。"},{"question":"競合との順位は分かりますか？","answer":"TechInsightsは上位5社の顔ぶれを示していますが、Applied Materialsを含む4社の個別順位は示していません。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/applied-materials/P-02-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-applied-materials-1","text":"Applied Materialsの2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を「世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダー」と自己説明し、1967年設立のデラウェア州法人で、本社所在地は米カリフォルニア州サンタクララ、ナスダックに「AMAT」で上場しています。半導体システム部門の製品は、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程に対応し、計測・検査・レビューやパッケージング技術も含むとされ、従業員は約36,500人（25か国、2025年10月26日時点）です。2025年度の売上高は283.68億ドル（半導体システム207.98億ドル、Applied Global Services 63.85億ドル）、純利益は69.98億ドルで、売上の30%が中国向けでした。","title":"Applied Materials, Inc. 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Form 10-K (fiscal year ended October 26, 2025)","coverageType":["Identity","Capability","Credibility"],"sourceType":"sec_filing","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"},{"id":"ev-applied-materials-2","text":"アナリスト企業Futurum Groupの2026年8月17日付の分析によれば、Applied Materialsの2026会計年度第3四半期の売上高は91.2億ドル（前年同期比25%増）で、半導体システム部門は70.4億ドル、Applied Global Servicesは17.8億ドルでした。同分析は、HBMパッケージングを含むDRAM売上が前年同期比52%増だったと伝え、DRAMと先端パッケージング向けの6つの新システム（ハイブリッドボンディングや欠陥解析を含む領域を対象）を紹介しています。","title":"Applied Materials Q3 FY 2026: Advanced Packaging and DRAM Accelerate Growth","coverageType":["Credibility","UseCase","Capability"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://futurumgroup.com/insights/applied-materials-q3-fy-2026-advanced-packaging-and-dram-accelerate-growth/","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"},{"id":"ev-applied-materials-3","text":"Applied Materialsが2026年8月13日にSECへ提出した8-Kの添付資料（決算発表）によれば、2026会計年度第3四半期（2026年7月26日終了）の売上高は91.15億ドルで、内訳は半導体システム70.40億ドル、Applied Global Services 17.81億ドル、その他2.94億ドルです。半導体システム売上に占めるDRAMの比率は26%（前年同期22%）で、CEOのGary Dickerson氏は、AIの急速な普及が同社のマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションに前例のない需要を生んでいると述べています。同期にはDRAMと先端パッケージング向けの6つの新システムを発表し、EPIC Centerの研究提携は11件に拡大したとされます。","title":"Applied Materials Announces Third Quarter 2026 Results (Form 8-K Exhibit 99.1)","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"sec_filing","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0000006951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"},{"id":"ev-applied-materials-4","text":"2025年4月15日の報道によれば、Applied Materialsはオランダの半導体組立装置メーカーBE Semiconductor Industries（Besi）の発行済み株式の9%を取得しました。両社は2020年からハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しており、「大量生産向けの業界初の完全統合ハイブリッドボンディングシステム」と両社が自ら説明しています（両社の自己表現）。Applied側はBesiの取締役派遣や追加の株式取得は予定していないとしています。","title":"Applied Materials acquires 9% stake in BE Semiconductor Industries","coverageType":["Differentiation","Capability"],"sourceType":"media","sourceClass":"Announcement","sourceUrl":"https://evertiq.com/design/2025-04-15-applied-materials-acquires-9-stake-in-be-semiconductor-industries","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-02","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"applied-materials"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:23:15.768Z"}]}