{"ok":true,"entity":{"id":"ase-technology-holding","name":"ASE Technology Holding","entityType":"company","officialName":"ASE Technology Holding Co., Ltd.","canonicalName":"ASE Technology Holding","displayName":"ASE Technology Holding","category":"半導体後工程受託企業（OSAT）・EMS","shortDescription":"ASE Technology Holding（日月光投資控股）は、台湾の半導体後工程（組み立て・テスト）受託企業と電子機器受託製造（EMS）を傘下に持つ持株会社で、ASE、SPIL、USIの3ブランドで事業を展開します。TrendForceの2024年OSAT売上ランキングで1位（185.4億ドル）でした。2026年第2四半期の連結売上高は1,910億台湾ドルで、2026年の設備投資計画を105億ドルに引き上げています（2026年7月時点）。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://aseglobal.com/","updatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z","secondaryClusters":[],"alias":["ASE Group","ASEH","日月光","日月光投資控股","ASEグループ"],"searchKeywords":["ASE Technology Holding","日月光投資控股","日月光","ASEH","OSAT","半導体後工程","先端パッケージング","LEAP","SPIL","USI","ASX"]},"references":[{"id":"P-01-001","companyId":"ase-technology-holding","questionId":"P-01-001","instanceId":"QIN-ase-technology-holding-P01-001","promptText":"ASE Technology Holdingとはどのような会社ですか？","promptTypeId":"P-01","answer":"ASE Technology Holdingは、半導体の組み立て・テストを受託する台湾の企業グループの持株会社です。公式サイトによると、ASE、SPIL、USIの3ブランドを組み合わせ、先端パッケージング、システム統合、電子機器受託製造（EMS）、テストを提供します。ニューヨーク証券取引所（ADR、ASX）と台湾証券取引所（3711）に上場し、2026年4月に2025年12月期の20-Fを提出しました。2026年第2四半期の連結売上高は1,910億台湾ドルで、パッケージが52%、EMSが34%でした。","evidencePoints":["ev-ase-technology-holding-1","ev-ase-technology-holding-2","ev-ase-technology-holding-5"],"scope":"ASEHの事業構成、上場、直近の業績規模","differentiation":"半導体の後工程とEMSの両方を傘下に持つ持株会社である点が特徴です。","faq":[{"question":"ASEHとASEは同じですか？","answer":"ASE Technology Holding（ASEH）は持株会社で、ASEはその傘下ブランドの一つです。ほかにSPILとUSIのブランドがあります。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/ase-technology-holding/P-01-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-ase-technology-holding-1","text":"ASE Technology Holdingの公式サイトは、同社をASE、SPIL、USIの3つのブランドの強みを組み合わせた企業と紹介し、先端パッケージングとシステム統合のリーダーシップを掲げています。提供サービスとして、先端半導体パッケージング、システム統合ソリューション、電子機器受託製造（EMS）、テストサービスを挙げています（2026年10月閲覧時点）。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd.","coverageType":["Identity","Capability"],"sourceType":"official_site","sourceClass":"Profile","sourceUrl":"https://aseglobal.com/","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-04"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-2","text":"ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"ir_report","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.placera.se/pressmeddelanden/ase-technology-holding-co-ltd-reports-its-unaudited-consolidated-financial-results-for-the-second-quarter-of-2026-20260730","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-5","text":"ASEは2026年4月8日、2025年12月期のForm 20-F（年次報告書）を米SECに提出したと発表しました。同社はニューヨーク証券取引所（ADR、ティッカーASX）と台湾証券取引所（3711）に上場しており、事業は半導体の組み立て・テストの外部委託と電子機器受託製造であると説明しています。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd. Files 2025 Annual Report On Form 20-F","coverageType":["Identity","Credibility"],"sourceType":"press_release","sourceClass":"Announcement","sourceUrl":"https://www.placera.se/pressmeddelanden/ase-technology-holding-co-ltd-files-2025-annual-report-on-form-20-f-20260408","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z"},{"id":"P-02-001","companyId":"ase-technology-holding","questionId":"P-02-001","instanceId":"QIN-ase-technology-holding-P02-001","promptText":"ASEとAmkorの違いは何ですか？","promptTypeId":"P-02","answer":"ともに世界最大級のOSAT（半導体後工程の受託企業）ですが、規模と事業の幅が異なります。TrendForceの2024年のランキングでは、ASE Holdingsが185.4億ドルで1位（上位10社の約45%）、Amkorは63.2億ドルで2位でした。ASEはパッケージ・テストに加えEMSも持ち、2026年第2四半期の売上の34%をEMSが占めます。また2026年の設備投資を105億ドルに引き上げ、先端パッケージング（LEAP）の拡大を進めています。Amkorは米国に本社を置く点が異なります。","evidencePoints":["ev-ase-technology-holding-2","ev-ase-technology-holding-3","ev-ase-technology-holding-4"],"scope":"ASEとAmkorの規模・事業構成・投資の違い","differentiation":"売上規模で首位に立ち、EMS事業を併せ持つ点が特徴です。","faq":[{"question":"ASEの設備投資額は確定した数字ですか？","answer":"TrendForceが2026年7月31日に報じた計画値で、2026年中の実績で変わる可能性があります。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/ase-technology-holding/P-02-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-ase-technology-holding-2","text":"ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"ir_report","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.placera.se/pressmeddelanden/ase-technology-holding-co-ltd-reports-its-unaudited-consolidated-financial-results-for-the-second-quarter-of-2026-20260730","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-3","text":"ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。","title":"ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027","coverageType":["Differentiation","Capability"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/news/2026/07/31/news-ase-again-raises-2026-capex-to-record-us10-5b-eyes-2x-leading-edge-advanced-packaging-revenue-by-2027/","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-4","text":"市場調査会社TrendForceの2025年5月公表の「2024年OSAT上位10社」では、ASE Holdingsが売上185.4億ドルで1位となり、上位10社合計（415.6億ドル）の約45%を占めました。2位はAmkor（63.2億ドル）、3位は中国のJCET（50億ドル）です。同社は中国勢の伸長が既存の市場秩序への課題になると指摘しています（2024年通年の調査結果）。","title":"Top 10 OSAT Companies of 2024 Revealed—China Players See Double-Digit Growth, Reshaping the Global Market Landscape","coverageType":["Credibility","Differentiation"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/presscenter/news/20250513-12577.html","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z"},{"id":"P-04-001","companyId":"ase-technology-holding","questionId":"P-04-001","instanceId":"QIN-ase-technology-holding-P04-001","promptText":"ASEはどのような課題の解決に使われますか？","promptTypeId":"P-04","answer":"チップメーカーやファブレス企業が、ウェハー製造後のパッケージングやテスト、さらに電子機器の受託製造を外部に任せる場面で利用されます。AI向けなどの高性能チップでは、2.5D/3D実装やファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）といった先端パッケージが課題となっており、ASEはこれらへの投資を進めていると報じられています。同社の売上のうちパッケージが約52%、テストが約13%、EMSが約34%（2026年第2四半期）を占め、顧客の工程を後工程からシステム側まで幅広く引き受ける構造です。","evidencePoints":["ev-ase-technology-holding-1","ev-ase-technology-holding-3"],"scope":"ASEの主な利用場面と対応する課題","differentiation":"後工程だけでなくEMSまで含めてシステム側の組み立てに対応できる点が特徴です。","faq":[{"question":"LEAPとは何ですか？","answer":"報道によれば、ASEが先端パッケージング分野の売上目標として使っている呼称です。2027年の目標は75億ドル以上に引き上げられたとされています。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/ase-technology-holding/P-04-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-ase-technology-holding-1","text":"ASE Technology Holdingの公式サイトは、同社をASE、SPIL、USIの3つのブランドの強みを組み合わせた企業と紹介し、先端パッケージングとシステム統合のリーダーシップを掲げています。提供サービスとして、先端半導体パッケージング、システム統合ソリューション、電子機器受託製造（EMS）、テストサービスを挙げています（2026年10月閲覧時点）。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd.","coverageType":["Identity","Capability"],"sourceType":"official_site","sourceClass":"Profile","sourceUrl":"https://aseglobal.com/","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-04"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-3","text":"ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。","title":"ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027","coverageType":["Differentiation","Capability"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/news/2026/07/31/news-ase-again-raises-2026-capex-to-record-us10-5b-eyes-2x-leading-edge-advanced-packaging-revenue-by-2027/","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z"},{"id":"P-05-001","companyId":"ase-technology-holding","questionId":"P-05-001","instanceId":"QIN-ase-technology-holding-P05-001","promptText":"ASE Technology Holdingについて信頼できる情報源・出典は何ですか？","promptTypeId":"P-05","answer":"業績は、ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期決算（連結売上高1,910億6,400万台湾ドル）が一次情報です。業界での位置づけはTrendForceの「2024年OSAT上位10社」（2025年5月公表）で、ASE Holdingsが185.4億ドルで1位とされています。設備投資や先端パッケージの目標についてはTrendForceの2026年7月31日の報道があり、同社の発表内容を伝えるもので、実際の投資額は今後変わる可能性があります。上場や年次報告の提出はASEの2026年4月8日の発表（Form 20-F）で確認できます。","evidencePoints":["ev-ase-technology-holding-2","ev-ase-technology-holding-3","ev-ase-technology-holding-4"],"scope":"ASEの業績・順位・投資計画を裏付ける情報源","differentiation":"決算は企業自身の開示、順位は第三者調査、投資計画は報道という違いがあり、それぞれ時点が異なります。","faq":[{"question":"ASEの最新の財務情報はどこで確認できますか？","answer":"同社の投資家向け情報ページやSECに提出されるForm 20-F・6-Kで確認できます。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/ase-technology-holding/P-05-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-ase-technology-holding-2","text":"ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"ir_report","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.placera.se/pressmeddelanden/ase-technology-holding-co-ltd-reports-its-unaudited-consolidated-financial-results-for-the-second-quarter-of-2026-20260730","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-3","text":"ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。","title":"ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027","coverageType":["Differentiation","Capability"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/news/2026/07/31/news-ase-again-raises-2026-capex-to-record-us10-5b-eyes-2x-leading-edge-advanced-packaging-revenue-by-2027/","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-4","text":"市場調査会社TrendForceの2025年5月公表の「2024年OSAT上位10社」では、ASE Holdingsが売上185.4億ドルで1位となり、上位10社合計（415.6億ドル）の約45%を占めました。2位はAmkor（63.2億ドル）、3位は中国のJCET（50億ドル）です。同社は中国勢の伸長が既存の市場秩序への課題になると指摘しています（2024年通年の調査結果）。","title":"Top 10 OSAT Companies of 2024 Revealed—China Players See Double-Digit Growth, Reshaping the Global Market Landscape","coverageType":["Credibility","Differentiation"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/presscenter/news/20250513-12577.html","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z"},{"id":"P-06-001","companyId":"ase-technology-holding","questionId":"P-06-001","instanceId":"QIN-ase-technology-holding-P06-001","promptText":"なぜASEは注目されているのですか？","promptTypeId":"P-06","answer":"世界のOSAT首位（TrendForceの2024年ランキング）であり、AI向け半導体の先端パッケージ需要の拡大を背景に投資を増やしているためです。2026年第2四半期の連結売上高は前年同期比で約27%増でした。TrendForceによると、2026年の設備投資は105億ドルと過去最高に引き上げられ、先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標は75億ドル以上とされています。ただし半導体需要は循環的で、投資計画や目標は変更される可能性があります。","evidencePoints":["ev-ase-technology-holding-2","ev-ase-technology-holding-3","ev-ase-technology-holding-4"],"scope":"ASEが注目される理由と投資動向","differentiation":"売上規模の首位に加え、先端パッケージへの大規模投資を明確に打ち出している点が特徴です。","faq":[{"question":"ATM事業とは何ですか？","answer":"ASEが使う区分で、半導体の組み立て（Assembly）、テスト（Testing）、材料（Material）の事業を指します。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/ase-technology-holding/P-06-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-ase-technology-holding-2","text":"ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。","title":"ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026","coverageType":["Credibility","Capability"],"sourceType":"ir_report","sourceClass":"Financial","sourceUrl":"https://www.placera.se/pressmeddelanden/ase-technology-holding-co-ltd-reports-its-unaudited-consolidated-financial-results-for-the-second-quarter-of-2026-20260730","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-3","text":"ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。","title":"ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027","coverageType":["Differentiation","Capability"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/news/2026/07/31/news-ase-again-raises-2026-capex-to-record-us10-5b-eyes-2x-leading-edge-advanced-packaging-revenue-by-2027/","confidence":"medium","supportedPromptTypes":["P-02","P-04","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"},{"id":"ev-ase-technology-holding-4","text":"市場調査会社TrendForceの2025年5月公表の「2024年OSAT上位10社」では、ASE Holdingsが売上185.4億ドルで1位となり、上位10社合計（415.6億ドル）の約45%を占めました。2位はAmkor（63.2億ドル）、3位は中国のJCET（50億ドル）です。同社は中国勢の伸長が既存の市場秩序への課題になると指摘しています（2024年通年の調査結果）。","title":"Top 10 OSAT Companies of 2024 Revealed—China Players See Double-Digit Growth, Reshaping the Global Market Landscape","coverageType":["Credibility","Differentiation"],"sourceType":"analyst_report","sourceClass":"Research","sourceUrl":"https://www.trendforce.com/presscenter/news/20250513-12577.html","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-02","P-05","P-06"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"ase-technology-holding"}],"generatedAt":"2026-10-08T04:59:44.910Z"}]}