{"ok":true,"entity":{"id":"rapidus","name":"Rapidus","entityType":"company","officialName":"Rapidus Corporation","canonicalName":"Rapidus","displayName":"Rapidus","category":"先端ロジック半導体ファウンドリ（日本）","shortDescription":"Rapidus（ラピダス）は2022年8月に設立された東京本社の半導体企業で、2nm世代のGAAプロセスによる先端ロジック半導体の開発・製造を掲げています。北海道千歳市のIIM（イノベーション・製造拠点）で2025年4月からパイロットラインを稼働させ、量産開始は2027年を予定と公式サイトで述べています。2026年4月時点で政府支援は累計約2.4兆円と報じられています。","primaryCluster":"semiconductors","parentEntity":null,"verificationStatus":"draft","website":"https://www.rapidus.inc/en/","updatedAt":"2026-10-08T04:23:15.768Z","secondaryClusters":[],"alias":["ラピダス","Rapidus 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GAAプロセスによる世界最先端のロジック半導体の開発・製造」を目指すとし、「パイロットラインは北海道千歳市のIIM（統合イノベーション・製造拠点）で2025年4月から稼働している」「量産は2027年開始予定」と記載しています。設計・ウエハープロセス・3Dパッケージングなどのサイクルタイム短縮サービスの提供も掲げています。","title":"Rapidus Corporation","coverageType":["Identity","Capability","Differentiation"],"sourceType":"official_site","sourceClass":"Profile","sourceUrl":"https://www.rapidus.inc/en/","confidence":"high","supportedPromptTypes":["P-01","P-02","P-04"],"needsVerification":true,"sourceVerified":false,"entityId":"rapidus"},{"id":"ev-rapidus-2","text":"Rapidusの会社概要ページによれば、正式名称はRapidus Corporation、設立は2022年8月10日、本社は東京都千代田区麹町、代表取締役社長は小池淳義氏です。資本金は2026年6月時点で4,249.5億円（資本準備金を含む）、従業員数は2025年12月1日時点で1,024人とされています。事業は先端半導体の研究開発・設計・製造・販売と先端パッケージングサービスです。","title":"About Rapidus – Company 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Spectrum（2025年5月）は、同社が最先端チップを製造できる世界で4番目の企業を日本に生み出すことを狙う、政府支援のスタートアップだと伝えています。デンソー、キオクシア、NTT、ソニー、トヨタなど8社が出資し、2026年4月には経済産業省が追加で6,315億円の支援を承認して累計約2.4兆円と報じられました。一方で2025年の売上は1,474億円、純損失は3.75億円で、量産は2027年度後半の目標です。","evidencePoints":["ev-rapidus-3","ev-rapidus-4","ev-rapidus-5"],"scope":"Rapidusが注目される背景（国策・出資・量産計画）","differentiation":"量産前の段階で大規模な政府支援と国内大手の出資を受けている点が、他のファウンドリと大きく異なります。","faq":[{"question":"出資している主な企業は？","answer":"IEEE Spectrumによると、デンソー、キオクシア、三菱UFJ銀行、NEC、NTT、ソフトバンク、ソニー、トヨタの8社です（2025年5月時点）。"}],"pageUrl":"https://www.refbase.ai/reference/rapidus/P-06-001","sourceEvidence":[{"id":"ev-rapidus-3","text":"IEEE Spectrumの2025年5月7日の記事は、Rapidusが日本政府支援のスタートアップで、デンソー、キオクシア、三菱UFJ銀行、NEC、NTT、ソフトバンク、ソニー、トヨタの8社が出資するコンソーシアムに支えられていると伝えています。2nmチップの設計手法はIBMとの協業によるもので、補助金は累計1.72兆円、量産には約5兆円が必要と同社が見積もる一方、TSMC・Intel・Samsungに約2年遅れているとの懸念も報じています。","title":"Rapidus: Japan's Semiconductor Gamble (IEEE 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