アドバンテストのテスタは、半導体が設計どおりに動くかを出荷前に測定・選別する工程で使われます。2026年3月期の決算資料によれば、AIやHPC向けの高性能SoCは構造が複雑化しており、そのテスタ需要が大きく伸びました。メモリ分野でも高性能DRAM向けのテストシステムの売上が増えています。一方、車載・産業向けなど成熟世代の半導体向けテスタ需要は低調と同社は記載しています。ハンドラやデバイスインターフェースも、テスト工程の周辺機器として提供されています。
半導体の出荷前テスト工程におけるアドバンテスト装置の用途
用途の説明は同社の決算説明に基づき、特定顧客や特定チップへの採用を示すものではありません。