Cadenceの製品は、半導体や電子システムを設計・検証・製造につなげる工程で使われます。10-Kによれば、同社のソフトウェアとハードウェア、IPは、集積回路やパッケージ、ボードを設計・検証するために半導体および電子システム企業に提供されます。2026年7月の決算発表では、先端パッケージングとPCB設計向けにAIエージェント「AuraStack AI Super Agent」を発表したほか、マルチフィジックス解析（System Design and Analysis）の売上が37%増になったと同社は説明しています。製品性能に関する記述は同社の説明に基づきます。
Cadence製品が担うチップ・システム設計上の用途
用途の説明は同社の開示に基づく記述で、導入顧客数や設計工数の削減効果は独立に検証されていません。