JEDECはインターフェース仕様を定める標準化の場で、HBM4ではチャネル数を16から32へ倍増し、2048ビット幅、最大2TB/s、最大64GBといった共通の枠組みを規定しました（2025年4月）。一方、実際の製品化はメモリメーカーごとに異なります。TrendForceによれば、SK hynixは2025年3月に12層HBM4サンプルを出荷、Samsungは2025年内の量産入りを目指し、Micronは2026年の量産を計画しています。標準はメーカー間の互換性の土台を提供し、性能・量産時期の競争は各社が担う構図です。
標準化団体と個別メーカーの役割分担（HBM4を例に）
標準は互換性の基盤を決め、歩留まりや量産時期などの競争力は各社の実装に依存する。