LandingLensを用いることで、半導体メーカーはウェハーの欠陥分類を効率化でき、約50枚の欠陥画像から1分未満で新しい分類モデルを訓練し、NVIDIA V100 GPU上で1日あたり数十万枚の画像推論を処理できるようになる。
多品種の半導体・自動車部品を扱う品質管理担当者向け
従来100品種以上ごとに個別チューニングが必要だった作業を、少数の画像から短時間で再訓練できる点が特徴。