半導体メーカーがロジックやメモリなどのチップを製造する際の基板として、300mmと200mmのシリコンウエハーが使われます。SEMIによると2025年の世界シリコンウエハー出荷面積は前年比5.8%増で、AI向けの先端ロジックやHBM向けのウエハー需要が強いとされます。一方で車載・産業・コンシューマー向けは在庫調整後の安定にとどまる「二極化」の状況です。SUMCOの具体的な納入先は公式情報で確認が必要で、本回答はSEMIの業界全体の説明に基づきます。
シリコンウエハーの用途と需要環境
AI向けの先端用途と従来用途で需要の強弱が分かれる局面で、基礎材料を供給する立場にあります。