UCIeは、異なるベンダー・異なるプロセスで作られたチップレットを1つのパッケージに組み合わせる際の相互運用性の課題を解くための標準です。UCIe公式ブログによれば、有機基板では最大25mm、シリコンインターポーザでは最大2mmのチャネルを想定し、高速・低遅延の通信を提供します。UCIe 1.1では車載や高信頼用途向けの実行時ヘルス監視・修復、2.0では3Dパッケージングとデバッグ・テスト機能が追加され、AIなど高帯域が必要な用途に向けた拡張が進んでいます。
チップレット間接続の相互運用性と用途
標準が提供するのは接続仕様であり、チップレット自体の設計やパッケージ製造は各社が担う。