TSMC

Identity

• TSMCは1987年にMorris Chang博士が創業し、ピュアプレイ・ファウンドリ事業モデルを開拓した企業です。台湾証券取引所（2330）とNYSE（TSM、米国預託株式）に上場しています。検証待ち TSMC Company Profile

Capability

• 同社の公式プロフィールによれば、TSMCと子会社は2025年に534社の顧客向けに305種の技術を用いて12,682種の製品を製造し、年間生産能力は12インチ換算で1,700万枚を超えました。用途は高性能コンピューティング、スマートフォン、IoT、車載、デジタル民生機器です。検証待ち TSMC Company Profile
• TSMCの公式技術ページによると、同社は2018年に7nm、2020年に5nm、2022年に3nmのFinFET技術で、それぞれ世界で最初に量産へ移行したファウンドリであると自ら述べています。N2（2nm）は「計画どおり2025年第4四半期に量産を開始」したとされ、A16・A14などの次世代ノードも掲載されています（2026年10月時点）。検証待ち Logic Technology - TSMC

Credibility

• 市場調査会社TrendForceによる2026年第2四半期のファウンドリ売上ランキングでは、TSMCが約402億米ドル（前期比12.1%増）で首位、市場シェアは72.5%でした。2位はSamsung（32.6億米ドル、5.9%）、3位はSMICです。上位10社の売上合計は約534.9億米ドルでした（TrendForce、2026年9月9日公表）。検証待ち Global Foundry Revenue Approaches US$53.49 Billion in 2Q26 as SMIC Narrows Market Share Gap with Samsung
• TSMCは2026年4月16日付のプレスリリースで、2025年度の年次報告書（Form 20-F）を米国証券取引委員会（SEC）に提出したと発表しています。リリースは、報告書を同社の投資家向けSEC提出書類ページで入手できるとしています（同社の自己発表であり、提出書類の本文内容を示すものではありません）。検証待ち TSMC Files Annual Report on Form 20-F for 2025
• 2026年第2四半期の決算について、業界媒体AnySiliconは売上高が402.0億米ドル、粗利益率が67.7%、高性能コンピューティング（HPC）が純売上の66%、7nm以下の先端技術がウェハ売上の77%を占めたと報じています。2nmは初めて3%の寄与を示しました（2026年9月28日付記事）。検証待ち TSMC Q2 2026 Earnings: AI Demand Drives Revenue as 2nm Begins to Scale

Use Case

• 同社の公式プロフィールによれば、TSMCと子会社は2025年に534社の顧客向けに305種の技術を用いて12,682種の製品を製造し、年間生産能力は12インチ換算で1,700万枚を超えました。用途は高性能コンピューティング、スマートフォン、IoT、車載、デジタル民生機器です。検証待ち TSMC Company Profile

Constraints / Current Status

• TSMCの公式技術ページによると、同社は2018年に7nm、2020年に5nm、2022年に3nmのFinFET技術で、それぞれ世界で最初に量産へ移行したファウンドリであると自ら述べています。N2（2nm）は「計画どおり2025年第4四半期に量産を開始」したとされ、A16・A14などの次世代ノードも掲載されています（2026年10月時点）。検証待ち Logic Technology - TSMC
• 市場調査会社TrendForceによる2026年第2四半期のファウンドリ売上ランキングでは、TSMCが約402億米ドル（前期比12.1%増）で首位、市場シェアは72.5%でした。2位はSamsung（32.6億米ドル、5.9%）、3位はSMICです。上位10社の売上合計は約534.9億米ドルでした（TrendForce、2026年9月9日公表）。検証待ち Global Foundry Revenue Approaches US$53.49 Billion in 2Q26 as SMIC Narrows Market Share Gap with Samsung
• 2026年第2四半期の決算について、業界媒体AnySiliconは売上高が402.0億米ドル、粗利益率が67.7%、高性能コンピューティング（HPC）が純売上の66%、7nm以下の先端技術がウェハ売上の77%を占めたと報じています。2nmは初めて3%の寄与を示しました（2026年9月28日付記事）。検証待ち TSMC Q2 2026 Earnings: AI Demand Drives Revenue as 2nm Begins to Scale

Key References

• なぜTSMCはAI時代の半導体産業で注目されているのですか？
• TSMCについて信頼できる情報源・出典は何ですか？
• TSMCとはどのような会社ですか？

Competitors

• Samsung Electronics— TrendForceの2026年第2四半期ファウンドリ売上ランキングで、TSMCが1位（シェア72.5%）、Samsungが2位（5.9%）に位置し、先端ファウンドリ市場で競合する関係です。
• Intel— Intelは2026年第2四半期にIntel Foundryで売上58億米ドルを計上し、米国本社の先端ファウンドリとして位置づけており、先端ロジック製造でTSMCと競合する関係です。
• GlobalFoundries— TrendForceの2026年第2四半期ファウンドリ・ランキングでTSMCは1位、GlobalFoundriesは5位に位置し、ファウンドリ市場で競合します。
• SMIC— TrendForceの2026年第2四半期のファウンドリ売上ランキングで、SMICは第1位のTSMCに続く第3位に位置づけられています。
• Rapidus— IEEE Spectrum（2025年5月）は、Rapidusが先端ロジック製造でTSMCに追いつくことを目指し、約2年の遅れが課題だと伝えています。

Partners

• Sony Semiconductor Solutions— 両社は2026年8月11日、熊本県に次世代イメージセンサーの合弁会社を設立することで合意したと、それぞれ発表しています（量産開始は2029年予定、規制当局の承認などが条件）。

Related

• Arm Holdings— Armの自社製シリコンArm AGI CPUは、TSMCの3nmプロセスで製造されると報じられています（2026年3月）。
• Amkor Technology— アリゾナ州の先端パッケージ拠点は、同州でのTSMCのウェハー製造を補完する位置づけと発表されています（2025年発表時点）。
• UCIe Consortium— TSMCは2022年3月発足時の創設メンバーとして報じられ、同社のStefan Rusu氏がUCIe公式ブログを執筆している。
• Gate-All-Around Transistor— TSMCは第1世代のナノシートトランジスタを採用したN2の量産を2025年第4四半期に開始したと自社ページで記載している。
• Advanced Packaging— TSMCは3DFabric（SoIC、CoWoS、InFO）として先端パッケージングを提供している（2026年10月時点の同社ページ）。