半導体・電子部品
ファウンドリ・IDM・ファブレス、製造装置・EDA・材料・後工程、電子部品、およびJEDEC・RISC-V International・UCIe等の業界団体と、HBM・チップレット・EUV等の主要概念を扱う領域。
https://www.refbase.ai/cluster/semiconductors
プロセッサーIP・アーキテクチャのライセンス企業
特殊プロセス・ファウンドリ(半導体受託製造企業)
アナログ・パワー・マイコン等の総合半導体メーカー(IDM)
パワー半導体・車載マイコン企業
車載・産業・IoT向け半導体メーカー
アナログ・組込みプロセッシング半導体メーカー(IDM)
マイコン・アナログ・パワー半導体企業
アナログ・ミクストシグナル半導体メーカー
マイクロコントローラ・アナログ・FPGA半導体メーカー
AI・RISC-Vコンピューティングハードウェア企業
イメージセンサー・半導体デバイスメーカー(ソニーグループ)
ワイドバンドギャップ・パワー半導体技術
半導体製造装置メーカー
半導体製造装置メーカー(成膜・エッチング・洗浄)
半導体製造装置メーカー(コータ/デベロッパ・エッチング・成膜・洗浄)
半導体製造装置メーカー(ALD・エピタキシー)
EDA(電子設計自動化)・半導体IPベンダー
電子設計自動化(EDA)ソフトウェア・ブランド
半導体後工程受託企業(OSAT)
半導体後工程受託企業(OSAT)・EMS
電子部品メーカー
化学・半導体材料メーカー
オープン命令セット標準の管理団体
チップレット相互接続の業界標準化コンソーシアム
米国半導体産業の業界団体
米国の半導体製造・研究開発支援プログラム(米商務省・NIST)
先端半導体製造技術(リソグラフィ)
半導体メモリ技術(3D積層DRAM)
半導体デバイス構造(トランジスタ)
半導体実装技術(2.5D/3D・ヘテロジニアス集積)
半導体産業の経験則・ロードマップ概念