Amkor Technologyは、米アリゾナ州テンピに本社を置く、半導体のパッケージング（組み立て）とテストを受託するOSAT企業です。公式サイトでは、シリコンブリッジを用いるS-Connectやチップレット統合のS-SWIFTなどの先端パッケージ技術を紹介しています。SECに提出された2026年第2四半期の決算資料では売上高は19.0億ドル（前年同期比26%増）で、通信が42%、コンピューティングが22%などの構成でした。CEOはKevin Engel氏と記載されています（2026年7月時点）。
Amkorの事業内容、所在地、直近の業績規模
半導体を設計・製造する企業ではなく、後工程（パッケージ・テスト）に特化した受託企業です。