半導体メーカーやファブレス企業が、完成したウェハーをチップ製品に仕上げるパッケージングとテストを外部委託する際に利用されます。特にAIやHPC向けチップでは、チップレットの統合や高密度配線が課題となり、Amkorは2.5D/3D TSVやS-Connect、S-SWIFTなどの先端パッケージを提供しています。また米国内でパッケージ・テストまで完結させたい顧客向けに、アリゾナ州ピオリアに総額70億ドルの拠点を計画しており、第1工場は2027年半ば完成、生産は2028年初頭開始の予定です（発表時点の計画）。
Amkorの利用場面と解決する課題
米国内で先端パッケージとテストを提供する拠点を拡大している点が特徴です。