AI向け半導体の高性能化で、チップの性能がパッケージング技術に左右される場面が増えていることが背景にあります。Amkorは2026年7月にNVIDIAと複数年の戦略的提携を発表し（約15億ドル規模とAmkorが発表しています）、米国内の先端パッケージ能力の拡張を進めています。2026年第2四半期の売上高は19.0億ドルと前年同期比26%増で、コンピューティングと車載・産業分野が過去最高の売上でした。アリゾナ州の70億ドル規模の拠点は2028年初頭の生産開始が予定されています。
Amkorが注目される理由
AI需要を背景に、米国内の先端パッケージ拡張とNVIDIAとの提携を打ち出している点が特徴です。