ASMLの装置は、先端半導体の回路を一層ずつ微細に描くという製造上の課題に使われます。公式サイトによれば、同社は半導体の回路を光で描くリソグラフィ装置を設計・製造しています。2025年通期決算のForm 6-Kでは、CEOが強いAI需要の見通しを背景に顧客の設備投資計画が積み上がったと述べており、AI向け先端チップの生産能力拡大が需要の背景として示されています。2026年の売上高は340億〜390億ユーロとの見通しですが、これは会社の予想値です。
半導体微細化・先端チップ生産に関する用途
最先端ロジック・メモリの製造工程に不可欠な装置を提供する点が特徴ですが、顧客別の採用状況は本情報には含まれません。