ASML

Company

半導体露光装置メーカー

最終更新: 2026-10-08

5 References

https://www.refbase.ai/entity/asml

Knowledge Dossier

公開済みEvidenceをIdentity / Capability / Credibility / Use Case / Constraints・Current Statusの軸で機械的に集約したものです(新規の主張・推測は含みません)。

Identity

  • ASML公式サイトによれば、同社は1984年設立で、本社はオランダのフェルトホーフェンにあり、2025年の従業員数(FTE)は4万4,000人超です。半導体の回路パターンを描くリソグラフィ装置を設計・製造し、製品はEUV露光システム、DUV露光システム、計測・検査システム、計算リソグラフィ・ソリューションに分類されています(2026年10月確認)。検証待ち About ASML

Capability

  • ASML公式サイトによれば、同社は1984年設立で、本社はオランダのフェルトホーフェンにあり、2025年の従業員数(FTE)は4万4,000人超です。半導体の回路パターンを描くリソグラフィ装置を設計・製造し、製品はEUV露光システム、DUV露光システム、計測・検査システム、計算リソグラフィ・ソリューションに分類されています(2026年10月確認)。検証待ち About ASML
  • 半導体研究機関imecの解説記事は、High-NA EUVでは開口数が現行の0.33から0.55へ引き上げられ、8nm解像度を実現できると説明しています。装置はASMLが製造し、imecとASMLは走査露光機、レジスト評価、計測、マスク評価を一体で行う共同High-NA Labを設けているとされています。検証待ち High-NA EUVL: the next major step in lithography

Credibility

  • ASMLが米SECに提出した2025年通期決算のForm 6-Kによると、2025年の総売上高は327億ユーロ、粗利益率52.8%、純利益96億ユーロで、2025年末の受注残は388億ユーロでした。2026年の売上高は340億〜390億ユーロを見込み、CEOは強いAI需要の見通しを背景に顧客の設備投資計画が積み上がっていると述べています。検証待ち Form 6-K, ASML Holding N.V. - Q4 and full year 2025 financial results
  • 2024年1月の報道によれば、ASMLは2023年12月21日に初のHigh-NA EUV露光装置Twinscan EXE:5000をIntelへ出荷しました。報道はASMLをEUV露光装置の世界唯一の供給元とし、High-NAでは解像度が従来のEUVの13nmから8nmになり、EUVのダブルパターニングを不要にできる可能性があると伝えています。検証待ち Intel receives its High-NA EUV scanner from ASML
  • EE Times Japanの2023年12月22日付の記事は、ASMLが初のHigh-NA EUV露光装置(Twinscan EXE:5000、開口数0.55)をIntelへ出荷したと報じ、Intelが2025年のIntel 18A量産を計画している文脈でこの装置の導入が重要な節目になると伝えています。検証待ち ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷

Use Case

  • ASMLが米SECに提出した2025年通期決算のForm 6-Kによると、2025年の総売上高は327億ユーロ、粗利益率52.8%、純利益96億ユーロで、2025年末の受注残は388億ユーロでした。2026年の売上高は340億〜390億ユーロを見込み、CEOは強いAI需要の見通しを背景に顧客の設備投資計画が積み上がっていると述べています。検証待ち Form 6-K, ASML Holding N.V. - Q4 and full year 2025 financial results

Constraints / Current Status

  • 2024年1月の報道によれば、ASMLは2023年12月21日に初のHigh-NA EUV露光装置Twinscan EXE:5000をIntelへ出荷しました。報道はASMLをEUV露光装置の世界唯一の供給元とし、High-NAでは解像度が従来のEUVの13nmから8nmになり、EUVのダブルパターニングを不要にできる可能性があると伝えています。検証待ち Intel receives its High-NA EUV scanner from ASML
  • 半導体研究機関imecの解説記事は、High-NA EUVでは開口数が現行の0.33から0.55へ引き上げられ、8nm解像度を実現できると説明しています。装置はASMLが製造し、imecとASMLは走査露光機、レジスト評価、計測、マスク評価を一体で行う共同High-NA Labを設けているとされています。検証待ち High-NA EUVL: the next major step in lithography

Key References

Knowledge Graph

References — 問い別の知識

データアクセス

各APIエンドポイントはJSON形式でデータを返します。生成AIのツール呼び出し・RAG連携での利用を想定しています。