PowerAmericaは、SiCとGaNの半導体が従来のシリコンベースの設計の限界を超えてパワーエレクトロニクスの性能を高めると説明しており、産業ドライブの高温動作、輸送の効率、データセンターの電力・冷却負荷の低減などで効果が語られています。一方、供給面では課題もあります。TrendForceの2023年集計では上位5社が売上の約91.9%を占め、SiC基板の自社調達率が競争要因となっており、WolfspeedもChapter 11（2025年6月30日申請、同年9月29日脱却）を経験しました。具体的な効率や耐圧の数値比較は、本回答の根拠資料には含まれていません。
SiCとシリコンの位置づけの違い、およびSiC市場の供給構造
性能面の優位がシリコンの限界を超える点にある一方、基板調達と供給側の集中という制約があります。