先端パッケージングは、複数のチップを高密度に一つのパッケージへ統合する半導体の実装技術の総称です。TSMCは3Dシリコン積層と先端パッケージングを3DFabricとして提供しており、SoIC、CoWoS、InFOを含みます。製品を一枚の大きなダイではなく、小さなチップのシステムとして設計できる点が特徴とされています。
先端パッケージングの定義と代表的な手法
チップ単体の微細化ではなく、実装段階での統合により性能と密度を高めるアプローチである。