微細化だけでは性能向上が難しくなる中、チップを組み合わせて統合する実装技術が重要になっているためです。ASEは2026年の設備投資を過去最高の105億米ドルに引き上げ、先端パッケージング関連売上を2027年に少なくとも75億米ドルにする目標を掲げたとTrendForceは報じています。Amkorも米国に新しい先端パッケージング・テスト施設を設けるとしており、UCIe 2.0の3D対応規格など、エコシステム側の整備も進んでいます。
先端パッケージングが注目される背景
注目度の根拠は企業の投資報道と規格の進展であり、技術間の優劣を示すものではない。