TechInsightsの2026年7月の記事は、2025年のIC製造装置の上位5社としてASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLAを挙げ、顔ぶれは2024年から変わっていないとしています。つまり3社は同じ装置市場で競合する大手ですが、同記事は4社の個別順位や売上高を示していません。Applied Materialsの2025会計年度10-Kは、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングにまたがる半導体システム部門が売上の73%を占めると記載しています。さらに2025年4月にはBesiの株式9%を取得し、両社がハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しています。Applied Materialsの10-Kは競合企業を個別名で挙げていないため、Lam ResearchやTokyo Electronとの優劣は本回答では比較していません。
ウェハー製造装置大手との比較
材料エンジニアリングからプロセス制御・先端パッケージングまでの広い対応領域と、Besiとの共同開発が特徴ですが、他社との優劣は公開資料からは断定できません。