Applied Materialsが注目される理由は、AI向け半導体の投資拡大が装置需要を押し上げている点です。2026年8月の決算発表で第3四半期の売上高は過去最高の91.15億ドル（前年同期比25%増）となり、CEOはAIの普及が前例のない需要を生んでいると述べています。Futurum Groupの分析では、HBMパッケージングを含むDRAM売上が前年同期比52%増で、先端パッケージングも成長領域とされます。同社は2025年4月にBesiの株式9%を取得し、ハイブリッドボンディングの共同開発も進めています。一方、2025会計年度の売上の30%は中国向けで、地域の集中という側面もあります。これらは開示と分析に基づく事実であり、今後の業績を保証するものではありません。
近年の成長要因と評価の分かれ目
AIメモリと先端パッケージングという成長領域に関与する一方、売上の中国向け比率が高い点が、同社の現在の特徴です。