Applied Materialsの装置は、半導体チップを製造する際の材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程課題に使われます。2025会計年度10-Kは、半導体システム部門が計測・検査・レビューやパッケージング技術も扱うと説明しています。Futurum Groupの2026年8月の分析によれば、需要を押し上げている領域はAI向けのDRAM（HBMパッケージングを含む売上は前年同期比52%増）と先端パッケージングで、同社はDRAMと先端パッケージング向けの6つの新システムを発表しました。具体的な顧客や採用工程の詳細は、本回答の根拠資料には含まれていません。
チップ製造工程における用途領域
AI向けメモリと先端パッケージングに需要が集中している点が現在の特徴ですが、需要の分析は第三者の見方です。