Applied Materials

Identity

• Applied Materialsの2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を「世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダー」と自己説明し、1967年設立のデラウェア州法人で、本社所在地は米カリフォルニア州サンタクララ、ナスダックに「AMAT」で上場しています。半導体システム部門の製品は、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程に対応し、計測・検査・レビューやパッケージング技術も含むとされ、従業員は約36,500人（25か国、2025年10月26日時点）です。2025年度の売上高は283.68億ドル（半導体システム207.98億ドル、Applied Global Services 63.85億ドル）、純利益は69.98億ドルで、売上の30%が中国向けでした。検証待ち Applied Materials, Inc. Form 10-K (fiscal year ended October 26, 2025)

Capability

• Applied Materialsの2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を「世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダー」と自己説明し、1967年設立のデラウェア州法人で、本社所在地は米カリフォルニア州サンタクララ、ナスダックに「AMAT」で上場しています。半導体システム部門の製品は、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程に対応し、計測・検査・レビューやパッケージング技術も含むとされ、従業員は約36,500人（25か国、2025年10月26日時点）です。2025年度の売上高は283.68億ドル（半導体システム207.98億ドル、Applied Global Services 63.85億ドル）、純利益は69.98億ドルで、売上の30%が中国向けでした。検証待ち Applied Materials, Inc. Form 10-K (fiscal year ended October 26, 2025)
• アナリスト企業Futurum Groupの2026年8月17日付の分析によれば、Applied Materialsの2026会計年度第3四半期の売上高は91.2億ドル（前年同期比25%増）で、半導体システム部門は70.4億ドル、Applied Global Servicesは17.8億ドルでした。同分析は、HBMパッケージングを含むDRAM売上が前年同期比52%増だったと伝え、DRAMと先端パッケージング向けの6つの新システム（ハイブリッドボンディングや欠陥解析を含む領域を対象）を紹介しています。検証待ち Applied Materials Q3 FY 2026: Advanced Packaging and DRAM Accelerate Growth
• Applied Materialsが2026年8月13日にSECへ提出した8-Kの添付資料（決算発表）によれば、2026会計年度第3四半期（2026年7月26日終了）の売上高は91.15億ドルで、内訳は半導体システム70.40億ドル、Applied Global Services 17.81億ドル、その他2.94億ドルです。半導体システム売上に占めるDRAMの比率は26%（前年同期22%）で、CEOのGary Dickerson氏は、AIの急速な普及が同社のマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションに前例のない需要を生んでいると述べています。同期にはDRAMと先端パッケージング向けの6つの新システムを発表し、EPIC Centerの研究提携は11件に拡大したとされます。検証待ち Applied Materials Announces Third Quarter 2026 Results (Form 8-K Exhibit 99.1)
• 2025年4月15日の報道によれば、Applied Materialsはオランダの半導体組立装置メーカーBE Semiconductor Industries（Besi）の発行済み株式の9%を取得しました。両社は2020年からハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しており、「大量生産向けの業界初の完全統合ハイブリッドボンディングシステム」と両社が自ら説明しています（両社の自己表現）。Applied側はBesiの取締役派遣や追加の株式取得は予定していないとしています。検証待ち Applied Materials acquires 9% stake in BE Semiconductor Industries

Credibility

• Applied Materialsの2025会計年度10-K（2025年10月26日終了）は、同社を「世界のほぼすべての半導体の製造に使われるマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションのリーダー」と自己説明し、1967年設立のデラウェア州法人で、本社所在地は米カリフォルニア州サンタクララ、ナスダックに「AMAT」で上場しています。半導体システム部門の製品は、材料エンジニアリング、プロセス制御、先端パッケージングの工程に対応し、計測・検査・レビューやパッケージング技術も含むとされ、従業員は約36,500人（25か国、2025年10月26日時点）です。2025年度の売上高は283.68億ドル（半導体システム207.98億ドル、Applied Global Services 63.85億ドル）、純利益は69.98億ドルで、売上の30%が中国向けでした。検証待ち Applied Materials, Inc. Form 10-K (fiscal year ended October 26, 2025)
• アナリスト企業Futurum Groupの2026年8月17日付の分析によれば、Applied Materialsの2026会計年度第3四半期の売上高は91.2億ドル（前年同期比25%増）で、半導体システム部門は70.4億ドル、Applied Global Servicesは17.8億ドルでした。同分析は、HBMパッケージングを含むDRAM売上が前年同期比52%増だったと伝え、DRAMと先端パッケージング向けの6つの新システム（ハイブリッドボンディングや欠陥解析を含む領域を対象）を紹介しています。検証待ち Applied Materials Q3 FY 2026: Advanced Packaging and DRAM Accelerate Growth
• Applied Materialsが2026年8月13日にSECへ提出した8-Kの添付資料（決算発表）によれば、2026会計年度第3四半期（2026年7月26日終了）の売上高は91.15億ドルで、内訳は半導体システム70.40億ドル、Applied Global Services 17.81億ドル、その他2.94億ドルです。半導体システム売上に占めるDRAMの比率は26%（前年同期22%）で、CEOのGary Dickerson氏は、AIの急速な普及が同社のマテリアルズ・エンジニアリング・ソリューションに前例のない需要を生んでいると述べています。同期にはDRAMと先端パッケージング向けの6つの新システムを発表し、EPIC Centerの研究提携は11件に拡大したとされます。検証待ち Applied Materials Announces Third Quarter 2026 Results (Form 8-K Exhibit 99.1)
• 調査会社TechInsightsの2026年7月17日付の記事は、2025年のIC製造装置の市場規模を1,362億ドル（前年比13%増）とし、上位5社をASML（275億ドル、EUVリソグラフィ装置の唯一の供給元とされる）、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLAとしています。この上位5社の顔ぶれは2024年から変わっていません。記事は、Applied Materialsを含む4社の個別の順位や売上高は示していません。検証待ち Top IC Manufacturing Equipment Suppliers in 2025: Market Share, Rankings, and Growth Drivers

Use Case

• アナリスト企業Futurum Groupの2026年8月17日付の分析によれば、Applied Materialsの2026会計年度第3四半期の売上高は91.2億ドル（前年同期比25%増）で、半導体システム部門は70.4億ドル、Applied Global Servicesは17.8億ドルでした。同分析は、HBMパッケージングを含むDRAM売上が前年同期比52%増だったと伝え、DRAMと先端パッケージング向けの6つの新システム（ハイブリッドボンディングや欠陥解析を含む領域を対象）を紹介しています。検証待ち Applied Materials Q3 FY 2026: Advanced Packaging and DRAM Accelerate Growth

Constraints / Current Status

• 2025年4月15日の報道によれば、Applied Materialsはオランダの半導体組立装置メーカーBE Semiconductor Industries（Besi）の発行済み株式の9%を取得しました。両社は2020年からハイブリッドボンディングの統合装置を共同開発しており、「大量生産向けの業界初の完全統合ハイブリッドボンディングシステム」と両社が自ら説明しています（両社の自己表現）。Applied側はBesiの取締役派遣や追加の株式取得は予定していないとしています。検証待ち Applied Materials acquires 9% stake in BE Semiconductor Industries
• 調査会社TechInsightsの2026年7月17日付の記事は、2025年のIC製造装置の市場規模を1,362億ドル（前年比13%増）とし、上位5社をASML（275億ドル、EUVリソグラフィ装置の唯一の供給元とされる）、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、KLAとしています。この上位5社の顔ぶれは2024年から変わっていません。記事は、Applied Materialsを含む4社の個別の順位や売上高は示していません。検証待ち Top IC Manufacturing Equipment Suppliers in 2025: Market Share, Rankings, and Growth Drivers

Key References

• なぜApplied Materialsは注目されているのですか？
• Applied Materialsについて信頼できる情報源・出典は何ですか？
• Applied Materialsとはどのような会社ですか？

Competitors

• Lam Research— TechInsightsの2026年7月の記事は、2025年のIC製造装置の上位5社にApplied MaterialsとLam Researchの両社を挙げており、同じ製造装置市場で競合する大手同士である。
• Tokyo Electron— TechInsightsの2026年7月の記事は、2025年のIC製造装置の上位5社にApplied MaterialsとTokyo Electronの両社を挙げており、同じ製造装置市場で競合する大手同士である。