チップメーカーやファブレス企業が、ウェハー製造後のパッケージングやテスト、さらに電子機器の受託製造を外部に任せる場面で利用されます。AI向けなどの高性能チップでは、2.5D/3D実装やファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）といった先端パッケージが課題となっており、ASEはこれらへの投資を進めていると報じられています。同社の売上のうちパッケージが約52%、テストが約13%、EMSが約34%（2026年第2四半期）を占め、顧客の工程を後工程からシステム側まで幅広く引き受ける構造です。
ASEの主な利用場面と対応する課題
後工程だけでなくEMSまで含めてシステム側の組み立てに対応できる点が特徴です。