世界のOSAT首位（TrendForceの2024年ランキング）であり、AI向け半導体の先端パッケージ需要の拡大を背景に投資を増やしているためです。2026年第2四半期の連結売上高は前年同期比で約27%増でした。TrendForceによると、2026年の設備投資は105億ドルと過去最高に引き上げられ、先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標は75億ドル以上とされています。ただし半導体需要は循環的で、投資計画や目標は変更される可能性があります。
ASEが注目される理由と投資動向
売上規模の首位に加え、先端パッケージへの大規模投資を明確に打ち出している点が特徴です。