ASE Technology Holding

Identity

• ASE Technology Holdingの公式サイトは、同社をASE、SPIL、USIの3つのブランドの強みを組み合わせた企業と紹介し、先端パッケージングとシステム統合のリーダーシップを掲げています。提供サービスとして、先端半導体パッケージング、システム統合ソリューション、電子機器受託製造（EMS）、テストサービスを挙げています（2026年10月閲覧時点）。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ASEは2026年4月8日、2025年12月期のForm 20-F（年次報告書）を米SECに提出したと発表しました。同社はニューヨーク証券取引所（ADR、ティッカーASX）と台湾証券取引所（3711）に上場しており、事業は半導体の組み立て・テストの外部委託と電子機器受託製造であると説明しています。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd. Files 2025 Annual Report On Form 20-F

Capability

• ASE Technology Holdingの公式サイトは、同社をASE、SPIL、USIの3つのブランドの強みを組み合わせた企業と紹介し、先端パッケージングとシステム統合のリーダーシップを掲げています。提供サービスとして、先端半導体パッケージング、システム統合ソリューション、電子機器受託製造（EMS）、テストサービスを挙げています（2026年10月閲覧時点）。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026
• ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。検証待ち ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027

Credibility

• ASEが2026年7月30日に発表した2026年第2四半期の連結決算では、売上高が1,910億6,400万台湾ドルで前年同期比約27%増でした。売上構成はパッケージ52%、テスト13%、EMS34%、その他1%で、ATM（組み立て・テスト・材料）事業は1,261億台湾ドル、EMS事業は658億台湾ドル、粗利益率は21.0%、営業利益率は11.1%でした。同社は自らを半導体の組み立て・テストサービス（ATM）の有力な提供者およびEMSの提供者と説明しています。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd. Reports Its Unaudited Consolidated Financial Results for the Second Quarter of 2026
• 市場調査会社TrendForceの2025年5月公表の「2024年OSAT上位10社」では、ASE Holdingsが売上185.4億ドルで1位となり、上位10社合計（415.6億ドル）の約45%を占めました。2位はAmkor（63.2億ドル）、3位は中国のJCET（50億ドル）です。同社は中国勢の伸長が既存の市場秩序への課題になると指摘しています（2024年通年の調査結果）。検証待ち Top 10 OSAT Companies of 2024 Revealed—China Players See Double-Digit Growth, Reshaping the Global Market Landscape
• ASEは2026年4月8日、2025年12月期のForm 20-F（年次報告書）を米SECに提出したと発表しました。同社はニューヨーク証券取引所（ADR、ティッカーASX）と台湾証券取引所（3711）に上場しており、事業は半導体の組み立て・テストの外部委託と電子機器受託製造であると説明しています。検証待ち ASE Technology Holding Co., Ltd. Files 2025 Annual Report On Form 20-F

Use Case

公開Evidence未整備

Constraints / Current Status

• ASEは2026年の設備投資額を従来の85億ドルから105億ドルへ引き上げ、過去最高になったとTrendForceが2026年7月31日に報じました。約40億ドルを新工場・インフラ、約65億ドルを先端パッケージ・テスト向け装置に充て、同社は先端パッケージング（LEAP）の2027年売上目標を55億ドルから75億ドル以上に引き上げたとされています。2.5D/3Dパッケージやファンアウト・パネルレベルパッケージ（FOPLP）への投資が柱です。検証待ち ASE Again Raises 2026 CapEx to Record US$10.5B, Eyes 2x Leading-Edge Advanced Packaging Revenue by 2027
• 市場調査会社TrendForceの2025年5月公表の「2024年OSAT上位10社」では、ASE Holdingsが売上185.4億ドルで1位となり、上位10社合計（415.6億ドル）の約45%を占めました。2位はAmkor（63.2億ドル）、3位は中国のJCET（50億ドル）です。同社は中国勢の伸長が既存の市場秩序への課題になると指摘しています（2024年通年の調査結果）。検証待ち Top 10 OSAT Companies of 2024 Revealed—China Players See Double-Digit Growth, Reshaping the Global Market Landscape

Key References

• なぜASEは注目されているのですか？
• ASE Technology Holdingについて信頼できる情報源・出典は何ですか？
• ASE Technology Holdingとはどのような会社ですか？

Competitors

• Amkor Technology— 世界のOSAT上位2社として競合関係にあります（TrendForce、2024年ランキング）。

Related

• Advanced Packaging— ASEは2026年の設備投資を105億米ドルに引き上げ、2.5D/3D先端パッケージングへの投資を加速すると報じられた（TrendForce、2026年7月31日）。