主に、単一ダイでは大きさや歩留まりの面で作りにくい大規模プロセッサの課題に使われます。AMDのEPYCでは、8個のコンピュートチップレットを使うことで歩留まり改善によるシリコン廃棄の削減につながると、同社が自社推計として主張しています（The Register、2024年4月）。UCIe 2.0では3Dパッケージにも対応し、積層による帯域密度の向上が図られています。
チップレットが解く課題と代表的な使い方
環境面の削減効果などは企業の推計であり、実測値ではない点に注意が必要である。