P-04課題解決

EUVリソグラフィは半導体製造のどのような課題の解決に使われますか?

先端ロジックの回路をさらに微細にするという課題に使われます。ASMLの製品ページでは、NXE:3400Cが7nmと5nm、NXE:3600Dが5nmと3nm、NXE:3800Eが2nmロジックの各ノードに対応するとされています。2026年7月にはIntelが一部の18A層でHigh-NA EUVを量産に適用したとASMLが発表したと、Futurum Groupが伝えています。

実績・根拠

向いている相談

EUVが対象とする製造ノードと適用の実例

他の選択肢との違い

微細化の限界に対応するが、適用範囲は先端ノードの一部の層に段階的に広がっている段階である。

よくある質問

EUVはどの工程に使われますか?
ウエハー上に回路パターンを転写する露光工程で使われます。

情報ソース